深夜A级毛片视频免费

<rp id="8bgcb"><code id="8bgcb"></code></rp>

  • <rp id="8bgcb"></rp>

    PCBA加工BGA焊點不飽滿解決辦法

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-12-26

      針對PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點指的就是焊點的體積量不足,BGA焊接中無法形成可靠連接的BGA焊點,不飽滿焊點的特性就是在AXI檢查的時候就會發現含有焊點外形明顯比起其他焊點要小得多。

      1. 印刷充足量的焊膏;

      2. 使用阻焊對過孔做蓋孔處理,預防焊料流失;

      3. PCBA加工BGA返修階段預防損壞阻焊層;

      4. 印刷焊膏時音可以更加準確對位;

      5. BGA在貼片時的精度;

      6. 返修階段正確操作BGA元件;

      7. 滿足PCB和BGA的共面性要求,預防曲翹的發生,譬如,能夠在返修階段采用適當的預熱;

      8. 選用微孔技術取代盤中孔設計,以減少焊料的流失。

    • 電話:0769-81027015
    • 傳真:0769-81027025
    • 地址:東莞市長安鎮上角村新居路10號眾高城創新工業園B棟第三層、第四層及第六層

    粵ICP備18111863號 Copyright © 2018東莞市君澤電子科技有限公司 版權所有
    技術支持:南博網




    在線客服關閉

    深夜A级毛片视频免费

    <rp id="8bgcb"><code id="8bgcb"></code></rp>

  • <rp id="8bgcb"></rp>