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    君澤述PCBA加工時常見的問題和解決方式

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2020-11-21

      君澤述PCBA加工時常見的問題和解決方式

      1.潤濕不良

      現象:在焊接的過程中,基板焊區和焊料經過浸潤之后金屬之間不會有反應,導致少焊或漏焊。

      原因分析:

      (1)焊區表面被污染、焊區外表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成金屬化合物。都會造成潤濕不良。例如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會出現潤濕不良。

      (2)在焊料中殘留金屬超出0.005%時,焊劑活性程度減少,也會出現潤濕不良的情況。

      (3)波峰焊時,基板表面存在有氣體,也極易出現潤濕不良。

      解決方式:

      (1)嚴格執行相應的焊接工藝;

      (2)pcb板和元件表面要做好清潔工作;

      (3)選用合適的焊料,同時要設置合理的焊接溫度和時間。

      2.立碑

      現象:元器件的一端沒有接觸焊盤而向上方斜立或以及接觸焊盤呈現直立狀。

      原因分析:

      (1)回流焊時溫升太快,加熱方向不均衡;

      (2)選用錯誤的錫膏,焊接之前沒有預熱還有焊區尺寸選用錯誤;

      (3)電子元器件自身的形狀極易出現立碑;

      (4)和錫膏潤濕性相關。

      解決方式:

      1.根據要求儲存和取用電子元器件;

      2.合理制定回流焊區的溫升;

      3.減低焊料熔融時對元器件端部生成的表面張力;

      4.合理設定焊料的印刷厚度;

      5.Pcb需要預熱,以確保在焊接時能夠均勻加熱。

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