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    PCB設計如何做好散熱設計?

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-01-14

      一、PCB設計怎樣做好散熱設計的重要性

      MID或VR設備是屬于電子設備,在工作期間所耗費的電能,除了有用功之外,大多數轉變成熱量散發。電子設備所產生的熱量讓內部溫度快速上升,要是沒有及時把改熱量散發,設備就會持續升溫,器件就會變得溫度過熱失效,造成改產品的可靠性下降。在電子設計的源端要求我們要充分考慮到散熱,對散熱設計的PCB設計規劃顯得特別重要。

      二、造成PCB板發熱的因素

      導致PCB板溫升的直接原因是因為電路功耗器件的存在,通常由以下幾種因素造成的:

      1.器件選型不合理電,氣功耗太大;

      2.沒有安裝散熱片,造成熱傳導異常;

      3. PCB局部不合理,導致局部或全局溫升;

      4. PCB設計布線散熱設計不合理,導致熱集中。

      三、熱設計PCB設計規劃

      對于常見散熱因素,我們在PCB設計規劃熱設計時,要就這個因素提出一些常見的解決方案:

      1、器件選型

      在選型時,在可以實現一樣功能的基礎下優先選用功耗低的器件,當然這也是在成本上的一些考慮。

      2、器件布局

      在布局之前我們要先由原理圖當中的散熱的模塊,例如常見散熱比較大的PMU模塊,DCDC模塊和一些單元主控芯片。在布局時通常要將這些散熱大的模塊部分分塊放置,同時隔開非散熱嚴重的模塊3-5mm的間距。

      3、PCB布線的散熱的處理

      PCB良好的敷銅布線也是增強散熱的一個重要途徑:

      1)在芯片的散熱焊盤上增添開窗過孔,能夠使得芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導入大面積的同面分散熱量的集中起到散熱的作用。

      2)在散熱焊盤上打孔的基礎上我們要盡可能的增大它的散熱面積,能夠在正面和背面的阻抗層同時增添開窗漏銅,并且增添散熱開窗過孔。

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