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    PCB設計布局優化

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-01-11

      針對大功率和熱敏設備的PCB設計布局要求有以下幾點:

      1. 熱敏設備要置放在冷空氣區域。

      2. 溫度檢測裝置要置放在最熱的位置。

      3. 在同一塊PCB器件上要盡可能按照發熱量的大小和熱分配程度,發熱量小的或耐熱性差的器件(譬如小信號晶體管,小型集成電路,電解電容器等)的冷卻氣流最好是要在入口處,發熱量大或是耐熱性好的器件(譬如功率晶體管,大規模集成電路等)的最下游冷卻氣流。

      4. 在水平方向上,大功率設備要盡可能接近PCB板的邊緣布置,以縮減傳熱路徑;在垂直方向上,大功率組件要盡可能靠近印刷電路板的頂部布置,用來減少這些組件在工作時對其他組件溫度的影響。

      5. 設備當中的印刷電路板的散熱主要是由氣流所決定,所以就有必要在設計當中研究氣流路徑同時要合理配置設備或印刷電路板。氣流朝向于在阻力較低的地方流動,所以在印刷電路板上配置設備時,要避免在區域當中留有比較大的空間。整個機器當中多個印刷電路板的配置也要注意一樣的問題。

      6. 溫度敏感設備最好是置放在溫度最低的區域(譬如設備的底部),不要把其放在加熱設備的正上方,多個設備最好在水平交錯的布局當中。

      7. 具備最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近。附近一定要有散熱器,不然請千萬不要在印刷電路板的角落和邊緣放置高溫設備。在設計功率電阻時最好是要選用比較大的器件,同時要調節PCB設計布局,讓其具備充足的散熱空間。

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