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    SMT貼片加工流程

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-01-08

      在每個PCBA生產車間內部,都會有SMT貼片加工流水線。這條流水線上能夠分成以下幾個部分。

      1. 印刷無鉛錫膏

      在印刷無鉛錫膏當中,我們要注意鋼網和PCB對齊。鋼網開口和PCB焊盤一定要完全重合。試印3塊之后確定沒問題才可以開始正常生產。印刷之后,要對每塊PCB做自我檢查,印刷錫膏不準許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良情況。印刷不良的產品一定要仔細清潔,及時擦拭鋼網,及時增加錫膏,以保證錫膏在鋼網上滾動量。

    SMT貼片加工流程

      2.貼裝小型物料

      貼裝小型物料的機器就是CP機器,可以迅速安裝材料。在啟動機器之前,一定要進行充分的準備工作,譬如放置材料和機器的定位設置。在機器黃燈點亮的時候,就要準備好填充材料。

      3. 貼裝大型物料

      這個過程的目的是幫助PCB在添加之前CP機上不能貼裝的大型物料,例如晶振。因此我們采用XP機。它能夠實現大型物料的自動裝載。值得注意的是,這個過程就和CP機器相似。

      4. 爐前QC

      這個環節是整個SMT流程中必不可缺的一個重要環節。這個環節能夠保證所有半成品在通過爐之前是完全沒有任何問題的,因此叫做爐前QC。這個位置以此采用質量控制來檢查從貼片機出來的PCB板。檢查布局是否存在泄漏、偏差等問題。之后要對板上的泄漏或偏差做手動校正。

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