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    怎樣處理PCBA加工錫珠錫渣問題?

    來源:君澤電子      瀏覽:      時間:2021-01-07

      在PCBA的加工過程中,因為技術和手工操作等原因,PCBA板上無法避免地偶爾會出現殘留的錫珠和錫渣,這對產品的使用具有很大的隱患。因為在不確定的環境當中錫珠和錫殘留物也會松散開,所以就會形成PCBA板短路,以此造成產品故障。關鍵就是,這種可能性很有可能會發生在產品生命周期當中,這也給客戶帶來很大的銷售壓力。

    怎樣處理PCBA加工錫珠錫渣問題?

      PCBA加工產生錫珠錫渣的根本原因

      1. SMD焊盤上的錫過多。在回流焊接的過程當中,熔融錫會擠出相對應的錫珠。

      2. 在PCB板或組件暴露在濕氣當中時,在回流焊接的過程中水就會破裂,飛濺的錫珠會散布到板表面;

      3. 在DIP插件的焊接后操作期間,在手動增加錫和吊裝錫時,由烙鐵頭濺出的錫珠會掉落到PCBA板上;

      4. 其他未知原因。

      減少PCBA加工錫珠錫渣的措施

      1. 要注意鋼網的生產,有需要按照PCBA板的具體元件布局適當調節開孔尺寸,以此把控錫膏的印刷量。尤其是針對一些腳組件或面板組件較為密集的狀況。

      2. 建議在板上帶有BGA,QFN和密集腳組件的PCB裸板采用嚴格的烘烤動作,以保證去除焊料板上表面的水分,最大程度地提升可焊接性同時要消除錫珠的產生。

      3. PCBA加工廠無法避免地引到手動焊工位置,這就要求在管理中要嚴格把控擺錫操作。安排好專用的儲物箱,及時清潔工作臺,焊接和拉動質量控制中心要對手工焊接組件周圍的SMD組件做目視檢查,著眼于SMD組件的焊點是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。

      PCBA板是一種比較復雜的產品組件,它對導電物體和ESD靜電特別敏感。在PCBA流程當中,工廠管理人員要提升管理水平(最好是使用IPC-A-610E Class II),增加操作員和質量團隊的質量意識,同時要在過程控制和意識形態這兩個方面來實現它,便于最大程度地預防在PCBA板上生成錫珠和錫殘留物。

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